CPU 性能最高提高100 倍,全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量缩略图

6 月 19 日消息,名为 Flow Computing 的芬兰公司宣布新的研究成果,成功研发出全新的芯片,可以让 CPU 性能翻倍,而且可以通过软件优化性能提高最多 100 倍。

Flow Computing 演示了全新的并行处理单元(PPU),该公司联合创始人兼首席执行官 Timo Valtonen 认为这项技术有着广泛的应用前景:“CPU 是计算中最薄弱的环节。它无法胜任自己的任务,这一点需要改变。”

全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍

全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍© 由 IT之家 提供

全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍

全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍© 由 IT之家 提供

全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍

全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍© 由 IT之家 提供

全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍

全新芯片技术亮相:不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍© 由 IT之家 提供

该芯片技术涉及一个配套芯片,不产生额外功耗或者更多热量的情况下,能实时优化处理任务,将传统的串行处理转变为并行操作。这种变化就好比将中央处理器从单车道扩展到多车道高速公路,从而提高了效率和处理速度。

Flow 技术通过以纳秒级的时间间隔管理任务来增强 CPU 的功能,支持多个进程同时进行,从而在不改变 CPU 时钟速度或结构的情况下提高吞吐量。

Valtonen 也坦言这项技术在推广方面有较大挑战,需要在芯片设计阶段纳入,因此会破坏目前的生产方法。

Flow 公司已证明其技术可用于基于 FPGA 的测试,并获得了 400 万欧元(当前约 3118.7 万元人民币)的初始资金和几家风险投资公司的支持,目前正在业内寻求合作伙伴,以进一步开发和推广其解决方案。

Related Post

宁ICP备09000617号-1